MIS(預(yù)包封互聯(lián)系統(tǒng))
全能封裝科技

MIS全能封裝科技，
是的，當(dāng)您驚嘆于MIS封裝前所未見的纖薄尺寸、無可比擬的高密度I/O時(shí)，更意想不到MIS先進(jìn)的焊區(qū)引入設(shè)計(jì)，為降低成本創(chuàng)造了更大可能。
極盡犀利，極盡高效，極盡經(jīng)濟(jì)——這，就是長(zhǎng)電科技MIS專利技術(shù)為封裝行業(yè)帶來的一次劃時(shí)代變革。

獨(dú)創(chuàng)MIS封裝技術(shù)提供無以倫比的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
■ 超小超薄尺寸
■ 高品質(zhì)射頻電性表現(xiàn)
■ BGA的封裝密度 + QFN的封裝技術(shù)
■ 靈活多樣的設(shè)計(jì)選擇
■ 優(yōu)越的市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力

前所未有的技術(shù)拓展
■ 輕而易舉的多圈及全陣列外引腳設(shè)計(jì)
■ 芯片I/O數(shù)從2到500在同一封裝形式上實(shí)現(xiàn)
■ 引線框封裝首次獲得BGA植球能力
■ 內(nèi)層扇入設(shè)計(jì)顯著縮短焊線長(zhǎng)度
■ 支持WB、FC和COL裝片及芯片堆疊、封裝堆疊設(shè)計(jì)
■ 靈活的表面鍍層選擇（NiAu，NiPdAu，OSP）