1、硅穿孔（TSV）封裝技術(shù)

■ 實現(xiàn)芯片間互連和在三維方向的高密度堆疊
■ 提高產(chǎn)品的信號傳輸速度
■ 降低內(nèi)部功耗
■ 實現(xiàn)產(chǎn)品的性能最高而外形最小

 

2、SiP射頻封裝技術(shù)

■ 射頻技術(shù)可以廣泛應(yīng)用于無線通訊、身份識別等領(lǐng)域，市場前景十分廣闊。

 

3、圓片級三維再布線封裝工藝技術(shù)

■ 通過再布線設(shè)計，將原不規(guī)則排布的I/O電極進(jìn)行陣列式排布。

 

4、銅凸點互連技術(shù)

■ 適用于高密度、大功率封裝


5、高密度FC-BGA封測技術(shù)

■ 大幅度降低成本，縮小產(chǎn)品體積

 

6、多圈陣列四邊無引腳封測技術(shù)

■ 替代500腳以下傳統(tǒng)封裝的一種新的封裝技術(shù)

 

7、封裝體三維立體堆疊技術(shù)

■ 充分節(jié)省產(chǎn)品占用PCB的面積、減少信號干擾。

 

8、50μm以下超薄芯片三維立體堆疊封裝技術(shù)

■ 超大圓片超薄磨片技術(shù)
■ 超大圓片超薄劃片技術(shù)
■ 超薄芯片堆疊裝片技術(shù)
■ 超薄多層芯片打線技術(shù)
■ 多層芯片超薄包封技術(shù)

 

9、MEMS多芯片封裝技術(shù)

■ MEMS圓片貼裝技術(shù)
■ MEMS圓片切割技術(shù)
■ MEMS產(chǎn)品貼片技術(shù)
■ MEMS芯片間打線技術(shù)
■ MEMS產(chǎn)品涂布技術(shù)