SiP系統(tǒng)集成封裝技術(shù),已成功開(kāi)發(fā)了RF-SIM;Micro SD;USB;FC-BGA;LGA module等一系列產(chǎn)品。



SiP系統(tǒng)集成封裝技術(shù)
■ 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
■ 存儲(chǔ)卡應(yīng)用
■ 智能卡應(yīng)用
■ CMMB移動(dòng)數(shù)字電視卡應(yīng)用
■ HD-SIM卡應(yīng)用
■ RF/NFC-SIM卡應(yīng)用
■ 存儲(chǔ)盤應(yīng)用
■ 銀行USB Key密鑰應(yīng)用