Q4全球晶圓代工產(chǎn)值季增6%，臺(tái)積電把持半數(shù)市占率稱(chēng)王！

日期: 2019-12-14

市占率前三名分別為臺(tái)積電(TSMC)的52.7%、三星(Samsung)的17.8%與格羅方德(GlobalFoundries)的8%。

觀察主要業(yè)者第四季的表現(xiàn)，臺(tái)積電的16/12nm與7nm節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能持續(xù)滿(mǎn)載。其中，7奈米部份受惠蘋(píng)果iPhone 11系列銷(xiāo)售優(yōu)于預(yù)期、AMD維持投片量，以及聯(lián)發(fā)科的首款5G SoC等需求挹注，營(yíng)收比重持續(xù)提升；成熟制程則受惠IoT芯片出貨增加，估計(jì)臺(tái)積電整體第四季營(yíng)收年增8.6%。

至于三星方面，由于市場(chǎng)對(duì)于2020年5G手機(jī)寄予厚望，使得自有品牌高階4G手機(jī)AP（Application Processor 應(yīng)用處理器）需求成長(zhǎng)趨緩，不過(guò)高通在三星投片的5G SoC于第四季底將陸續(xù)出貨，可望填補(bǔ)原本手機(jī)AP下滑的狀況。另外在5G網(wǎng)通裝置的芯片與高解析度CIS表現(xiàn)不俗，估計(jì)第四季營(yíng)收相較第三季持平或微幅成長(zhǎng)，年增幅則受惠2018年同期基期較低，因此有19.3%的高成長(zhǎng)。

格羅方德的RF IC在5G發(fā)展帶動(dòng)下需求增加，并擴(kuò)大通訊與車(chē)用領(lǐng)域之FD SOI產(chǎn)品，填補(bǔ)了先進(jìn)制程需求減少，第四季營(yíng)收年增率可望轉(zhuǎn)正。聯(lián)電(UMC)在5G無(wú)線(xiàn)裝置與嵌入式內(nèi)存市占提升，加上手機(jī)業(yè)者對(duì)RF IC、OLED驅(qū)動(dòng)IC、運(yùn)算芯片市場(chǎng)對(duì)PMIC需求，預(yù)估第四季營(yíng)收年增15.1%。中芯國(guó)際(SMIC)則受惠CIS與光學(xué)指紋辨識(shí)芯片維持成長(zhǎng)，中國(guó)的相關(guān)客戶(hù)持續(xù)增加，而在通訊應(yīng)用方面的PMIC也有穩(wěn)定需求，產(chǎn)能利用率近滿(mǎn)載，預(yù)估第四季營(yíng)收年成長(zhǎng)6.8%。

高塔半導(dǎo)體(TowerJazz)為因應(yīng)5G發(fā)展帶動(dòng)的RF芯片與硅光晶片需求增加，積極提升RF SOI產(chǎn)能利用率擴(kuò)大市占，不過(guò)受到資料中心客戶(hù)尚需去化庫(kù)存，以及分立器件需求較2018年同期衰退的影響，第四季營(yíng)收預(yù)估年衰退6%。華虹半導(dǎo)體(Hua Hong)第四季大部分營(yíng)收由中國(guó)嵌入式內(nèi)存與功率半導(dǎo)體貢獻(xiàn)，另積極拓展RF產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，但由于整體產(chǎn)能利用率不及2018年同期，營(yíng)收年衰退2.8%。世界先進(jìn)(VIS)在PMIC、小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC部份需求成長(zhǎng)，但大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC需求下降，客戶(hù)庫(kù)存狀況高于平均，對(duì)第四季展望看法保守。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，受節(jié)慶促銷(xiāo)效應(yīng)帶動(dòng)，業(yè)者備貨提升，第四季晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期。然而美中貿(mào)易尚未解決，終端市場(chǎng)需求仍有不穩(wěn)定因素存在，對(duì)此業(yè)者謹(jǐn)慎看待后續(xù)市場(chǎng)變化，明年上半年的備貨狀況仍需根據(jù)庫(kù)存水位作為調(diào)整依據(jù)。